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Zápustková ocel ze slitiny zinku a její výběr
Teplota tání slitiny zinku je 400 až 430 °C. Povrchová teplota formy pro tlakové lití zinkové slitiny nepřesáhne 400 °C. Vzhledem k nízké pracovní teplotě lze k výrobě forem kromě běžně používané formovací oceli použít i legovanou konstrukční ocel a dokonce i nízkouhlíkovou ocel. Po středněteplotní pevné karbonitridaci, kalení a nízkoteplotním temperování je efekt použití také velmi dobrý. Materiály běžně používané při výrobě forem pro tlakové lití ze slitiny zinku jsou: legovaná konstrukční ocel, jako je 40Cr, 30CrMnSi, 40CrMo atd.; formovací ocel 5CrNi.Mo, 5CrMnMo, 4Cr5MoSiV, 4Cr5M0SiV1, 3Cr2W8V, CrWMn atd.
Životnost zápustky pro lití pod tlakem ze slitiny zinku: legovaná konstrukční ocel může dosáhnout 200 000 až 300 000krát a zápustková ocel může dosáhnout 1 milionkrát. Úroveň cizích forem pro tlakové lití ze slitiny zinku je v zásadě 300 až 500 000 forem a některé dosáhly 1 milionu forem
Sapevi che la qualità dei lead frame ha un impatto significativo sulla precisione e sulle prestazioni dei tuoi dispositivi elettronici? Quando si tratta di scegliere produttori affidabili di lead frame, ci sono diversi fattori da considerare
Introduzione:
I lead frame sono un componente essenziale nella produzione di parti ad alte prestazioni per vari settori
Scegliere il giusto produttore di leadframe è fondamentale per il successo e la qualità dei tuoi dispositivi elettronici
Lo stampaggio del lead frame è un processo critico nella produzione di componenti elettronici, soprattutto perché la tecnologia continua ad avanzare a un ritmo rapido
Quando si tratta di stampaggio di precisione, i lead frame sono un componente essenziale in molti dispositivi elettronici e meccanici
Di alta qualità
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Stampaggio per l'elettronica
La richiesta di stampi per lead frame di alta qualità nel settore elettronico continua a crescere mentre le aziende si sforzano di produrre dispositivi elettronici più piccoli, più leggeri e più efficienti
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A partire dal 2024, i servizi di stampaggio lead frame continueranno a svolgere un ruolo fondamentale nella produzione e nell'assemblaggio di componenti elettronici
Tendenze future in
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Tecnologia di stampaggio
Poiché la tecnologia continua ad avanzare a un ritmo rapido, il mondo dello stampaggio di strutture in piombo non fa eccezione
I leadframe sono un componente essenziale nella produzione di dispositivi elettronici e semiconduttori
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