Tři magické zbraně pro povrchovou úpravu spojovacích prvků

Aby byly splněny požadavky zákazníků, musí být spojovací prvky povrchově upraveny. Povrchová úprava spojovacích prvků označuje proces vytváření krycí vrstvy na povrchu spojovacích prvků určitými metodami, které mohou spojovací prvky nejen zlepšit. Vlastní antikorozní schopnost také zkrášluje vzhled spojovacích prvků. Pokud jde o způsob povrchové úpravy spojovacích prvků, čínské standardní díly vylepšují následující tři magické zbraně.

Magická zbraň 1. Galvanické pokovování spojovacích prvků

Galvanické pokovování spojovacích prvků se týká ponoření částí spojovacích prvků, které je třeba elektrolyticky pokovovat, do specifického vodného roztoku. Vodný roztok bude obsahovat některé usazené kovové sloučeniny, takže po průchodu proudu vodným roztokem se kovové látky v roztoku vysrážejí a přichytí se k ponořené části spojovacího prvku. Galvanické pokovování spojovacích prvků obecně zahrnuje zinek, měď, nikl, chrom, slitiny mědi a niklu atd.

Magic 2: Žárové zinkování spojovacích prvků (Průvodce: Pět běžných čisticích prostředků na spojovací prvky)

Žárové zinkování spojovacích prvků je ponoření vyfukovaných abrazivních spojovacích prvků z uhlíkové oceli do nádrže na roztavené zinkování s teplem asi 510 ° C, takže slitina železa a zinku na povrchu spojovacích prvků bude přeměněna do pasivace zinku pro získání efektu povrchové úpravy. Cena žárového zinkování spojovacích prvků je vyšší než cena galvanického pokovování, asi 1,5 až 2 juany za kilogram.

Magic 3, mechanické pokovování spojovacích prvků

Mechanické pokovování spojovacích prvků se vztahuje k použití specifických fyzikálních a chemických prostředků k dopadu na povrch spojovacího prvku práškem pokoveného kovu, takže pokovený kov vytvoří povlak na povrchu spojovacího prvku prostřednictvím svařování za studena. , Dosáhněte efektu povrchové úpravy. Mechanické pokovování spojovacích prvků je použitelné hlavně pro náhradní díly, jako jsou šrouby, matice a podložky.

Další související novinky z oboru lisovacího hardwaru: