Proces pokovování hardwarového terminálu

Vyražené svorky jsou pouze suroviny a před použitím na konektoru musí být galvanicky pokoveny. Pro zlepšení účinnosti se často používá vysokorychlostní selektivní kontinuální galvanické pokovování. Zde je úvod do procesu galvanizace a výrobního procesu hardwarového terminálu: 1. Účel galvanického pokovování: Aby se zabránilo oxidaci materiálů, snížení přechodového odporu, zvýšení pájitelnosti a zvýšení odolnosti proti opotřebení, přímo ovlivňuje elektrickou vodivost obvodu a životnost konektoru. 2. Pochopení galvanického pokovování je, že při výrobě konektorů je kontakt Nejrozšířenějším způsobem nanášení povlaku na šrapnel je galvanické pokovování, při kterém se kovové ionty v roztoku pro galvanické pokovování ukládají na katodu a kovové ionty mohou pocházet z rozpustné anody v galvanizační roztok pro doplnění kovových iontů usazených na katodě. V této jednoduché jednotce je proces depozice a galvanického pokovování řízen hlavně chemickým působením roztoku a rozložením proudu na povrchu katody. Pokovovací materiál, jako je zlato, se ukládá na různých místech základního kovu a postupně houstne na povrchu pokovování během procesu galvanického pokovování. Když je dosaženo určité tloušťky, pokovovací vrstva „zcela“ pokrývá povrch podkladového kovu. To znamená, že stupeň pokrytí povlakem je určen charakteristikami povrchu a čistotou základního kovu a procesem galvanického pokovování. Nejběžnější nevýhodou procesu galvanického pokovování je, že v povlaku je mnoho pórů. Tento druh pórů s mnoha póry se nazývá pórovitost. 3. Princip galvanického pokovování Galvanické pokovování je způsob povrchové úpravy. Využívá elektrodové reakce k vytvoření povlaku na povrchu obrobku. Jako katoda je použit materiál (obrobek) s vodivým povrchem a jako anoda rozpuštěný kov (Ni, Sn/Pb atd.). V roztoku elektrolytu se působením vnějšího stejnosměrného proudu anodový kov rozpustí na kovové ionty a vysráží se na katodě (obrobku), čímž se vytvoří pokovovací vrstva pevně spojená s obrobkem. 4. Materiálem koncové pokovovací vrstvy je obecně nikl (Ni). ) Spodní vrstva a poté selektivní pokovování cínem/olovem (Sn/Pb), zlatem (Au) nebo palladiem (Pd) a dalšími kovy podle potřeby. Vrstva pokovování je velmi tenká a obecná jednotka je míle (u'). 1 u'u003d 1 mikropalcový u003d 10-6 × 25,4 mm u003d 1/400 × 0,01 mm u003d 1/400 1u u003d 39,4 u'5. Úvod do kontinuálního procesu galvanického pokovování Do ohřívacího pásu galvanizačního stroje. b. Chemické odmašťování: Pro účely odmašťování se používá metoda katodického elektrolytického odmašťování. C. Elektrolytické odmašťování: pro účely odmašťování se používá metoda katodového elektrolytického odmašťování. d. Účelem mytí vodou je smýt alkalickou odmašťovací kapalinu ulpívající na pásu materiálu, aby nedošlo k jejímu zanesení do další stanice a neutralizaci přebytečné kyseliny. E. Aktivace kyselinou: účelem je odstranit povrchový oxid (CuO) z materiálu a neutralizovat příliš odmašťující alkálie. F. Sekundární mytí vodou: smyjte kyselinu sírovou na povrchu materiálu. G. Ni pokovování: Účelem je vytvořit základ pro ochranu. Ni pokovení musí být ihned pokryto Au a Sn/Pb, jinak snadno zoxiduje a vodicí kolo nemůže jiskřit, jinak se snadno odlepí a vytvoří dírky. h. Recyklační mytí vodou: účelem je vyčistit a obnovit vytažený Ni. i. Omývání vodou: účelem je zabránit vnesení Ni do další stanice. j. Sn/Pb pokovování: účel zlepšit pájitelnost vývodů. k. Následné zpracování: včetně mytí horkou vodou → mytí tupou vodou → sušení → sušení, účelem je odstranit chemický roztok přichycený na povrchu terminálu, aby byl terminál v suchém prostředí a terminál byl chráněn před korozí a odbarvení. L. Příjem materiálů: potvrďte množství a kvalitu a nalepte štítek. n. Rozvoj skladové společnosti je neoddělitelný od širokého uplatnění elektronického průmyslu, rychlé technologické aktualizace a inovace koncové technologie v elektronických produktech. Vítáme nové i staré zákazníky, kteří nám mohou zavolat nebo napsat. Dongguan Precision Electronics Co., Ltd. se s vámi podělí o úspěch, oboustranně výhodnou spolupráci a společný rozvoj!