loading

One Stop Solution Manufacturer for all kind of Stamping Products and CNC lathed products.

Jak chytře aplikovat anorganická pojiva při sestavování raznic

Nejběžnějším anorganickým pojivem používaným v lisovacích nástrojích je fosfát a nejběžnějším pojivem je oxid měďnatý na bázi kyseliny fosforečné. Proces použití anorganického pojiva je jednoduchý a snadno ovladatelný. Není potřeba žádné speciální vybavení a požadavky na opracování otvorů v dílech lisovacích nástrojů lze odpovídajícím způsobem snížit. Po spojení má dostatečnou pevnost a pevnost konstrukce objímky je nejlepší a pevnost ve smyku objímky může dosáhnout 80-100 MPa. Odolnost vůči vysokým teplotám, obecně až do asi 600 °C (měknutí při asi 700 °C), když se k oxidu mědi přidá vhodné množství oxidu ferosilicia nebo kobaltu, může teplota dosáhnout asi 1000 °C. (1) Příprava pojiva nejprve dejte do kádinky trochu kyseliny fosforečné (např. 10 ml)), pomalu přidejte S-8 g hydroxidu hlinitého, rovnoměrně promíchejte ve sklenici a poté přidejte zbývající kyselinu fosforečnou (90 ml). ), aby to bylo husté. Mléčný, zamíchejte a zahřejte na 220-240 stupňů, aby byl světle hnědý. Použijte po přirozeném ochlazení. Nasypte prášek oxidu měďnatého (podle poměru) na žlutý suchý měděný plát, kapátkem nalijte roztok kyseliny fosforečné, pomalu promíchejte s plátky bambusu a asi po 2 až 3 minutách se objeví želatinový a můžete vytáhněte vlákna o délce 10 až 20 mm. Pro lepení je měděná deska vhodná zejména na léto pro usnadnění rychlé ztráty reakčního tepla. V zimě by se skleněná deska měla používat, když je pokojová teplota nízká, aby se usnadnilo udržení reakčního tepla. (2) Proces lepení používá chemická činidla, jako je aceton nebo toluen, k čištění lepeného povrchu, aby se odstranily olejové skvrny a skvrny od rzi, a nainstalujte a lokalizujte příslušné části matrice. Upravené lepidlo naneste rovnoměrně na každý lepený povrch. Při lepení se může razník pohybovat nahoru a dolů, aby se odstranil plyn, a nakonec se určí lepení. Po nalepení a vytvrzení je oříznut montérem, aby se eliminovalo přetečení a může být použit po oříznutí. K upevnění razníku použijte anorganické pojivo, dbejte na to, aby pojivo nezvlhlo. Obecně by se oxid mědi měl před použitím vypalovat v termostatu při 200 °C po dobu 0,5 h a poté použít po odstranění vlhkosti. Při vytvrzování po lepení by měl být vytvrzen při pokojové teplotě po dobu 2 hodin a poté by měl být před použitím umístěn do termostatu, aby se zahřál na 60–80 °C po dobu 2–3 hodin. Anorganická pojiva se obecně snadno suší a dávkování by se nemělo příliš upravovat najednou, jinak bude sušení příliš rychlé a na provoz je příliš pozdě. Použijte kyselinu fosforečnou o hustotě 1,72 g/cm3. Obecně by dávka neměla překročit 20 g oxidu měďnatého najednou. Anorganická pojiva jsou při použití křehká, proto nejsou vhodná pro tupé spoje a nejsou odolná vůči kyselinám a zásadám. Hlavně nejsou odolné vůči kyselině chlorovodíkové a jsou málo rozpustné ve vodě. Navíc, když je spojovací mezera malá, přesnost obrábění otvoru je vyšší. Předchozí: Jak navrhnout rozvržení lisovaných dílů a sdílet několik společných výkresů rozvržení

Dostaňte se s námi
Doporučené články
Informační centrum Průmyslová služba Blog
Did you know that the quality of lead frames has a significant impact on the precision and performance of your electronic devices? When it comes to choosing reliable lead frame manufacturers, there are several factors to consider.
Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics

The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects

Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology

As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
žádná data
Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
Contact us
Japanese office
2-47-10-203Nishifunahashi, Hirakata City, Osaka
Adress
No. 226, Shida Road, Dalingshan Town, Dongguan 523810, Guangdong, China
Copyright © 2023 Dongguan Fortuna Metals Co, Ltd. - www.dgmetalstamping.com | Privacy Policy Sitemap
Kontaktujte nás
email
Kontaktujte zákaznický servis
Kontaktujte nás
email
zrušení
Customer service
detect