Jak lisovna dosahuje lisovacího hardwaru bez otřepů

V procesu řezání a ražení v zařízení na zpracování ražení je ukladatelem otřepy. Během separace procesu ražení se vytvoří běhoun ražení, smyková plocha, rovina poruchy a otřepy. Jak kontrolovat a redukovat otřepy ve výrobním procesu? Při výrobě lisovacího zařízení, pokud dojde k rozbití razníku a matrice, k otřepu nedojde, ale k lomu dojde v horní části razníku a raznice mírně do strany, takže se vytvoří otřepy. Nemusíte se však tolik bát, když jsou úderník a kostka v dobrém stavu síly. Jak se silový hrot razníku a matrice opotřebovává, poloha, kde dochází k lomu, se posune, což způsobí, že se otřepy zvětší. Otřepy lze vyřešit a zlepšit rozšířením a zlepšením vztahu mezi razníkem a matricí a „metodou plochého lisování“. Hardware, 15 let řemeslné práce zaměřené na lisovací zařízení, plocha 5000 metrů čtverečních, 20000+ sad přizpůsobení forem, bohaté zkušenosti s výrobou, partneři China Mobile, Amazon, Hitachi. Vyberte si, vyberte si buďte jisti!