Emi stínící kryt grafické karty, jaké faktory je třeba vzít v úvahu při návrhu stínícího krytu + výrobní kapacita 3 miliony děrování následující den

Technici, kteří vyrábějí hardware stínícího krytu grafické karty, uvedli, že stínící kryt používaný na základní desce mobilních telefonů, transformátorů, routerů atd. je kvůli tenkému materiálu a vysokým nárokům na rovinnost, takže při návrhu stínící kryt, je třeba vzít v úvahu formu, faktory, jako je hromadná výroba, balení a přeprava, níže je stručné shrnutí následujících bodů pro vaši referenci: 1. Výběr materiálu stínícího krytu. V současnosti většina stínících rámů na trhu používá 0,2MM/bílou měď a stínící kryty používají nerezovou ocel 0,1MM a 0,15MM nebo 0,2MM. Je použito svařování SMT stínícího rámu a stínící kryt je vyboulen na stínícím rámu. 2. Konstrukce stínícího krytu je většinou v plochém nebo malém konvexně-konkávním zavěšení, aby se předešlo tomu, že stejný produkt ovlivní kvalitu a efektivitu výroby v důsledku příliš vysokého a nízkého oblouku. 3. V současnosti se běžně používané stínící kryty dělí na dva druhy, jeden je ohýbací a druhý napínací. Pokud je design vašeho stínícího krytu volit způsob natahování, měla by být u rámu vyhrazena velikost a šířka 1,2 mm nebo více, aby byla zajištěna montáž formy a plynulost při skutečné výrobě. 4. Pokud je velikost stínícího rámečku větší než 25MM, mělo by se v balení pásky zvýšit kulatost vnitřního kroužku materiálu, aby se zabránilo tomu, že vnitřní kroužek bude v pásce příliš malý a nedeformuje stínící rám. Hardware, 15 let zaměření na emi štíty grafických karet, více než 20 000 sad vlastních zkušeností s výrobou lisovacích forem, měsíční kapacita zpracování více než 100 sad forem, stovky výrobních zařízení na přesné zpracování, denní výrobní kapacita 3 miliony razníků a hedvábné jako přesnost lisování až 0,01 mm, suroviny jsou dováženy a původní národní standardní továrna a 16 kontrol kvality je přísně kontrolováno. Je váš partner hoden volby