Analýza příčin a metody úpravy otřepů v procesu děrování lisovny-hardware

Fenomén otřepů během výrobního procesu lisovacích nástrojů je běžným problémem v závodech na zpracování lisování. Pokud se tento problém nevyřeší, ovlivní to nejen vzhled výrobku, ale způsobí také potíže s montáží a ovlivní i samotný výrobek zákazníka. Jak tedy problém s otřepy vznikl a jak by se měl řešit? Xiaoshuo vás zavede k analýze: Analýza příčin: 1>. Razník a matrice jsou silně opotřebené a běžné opotřebení je 2>. Razník a matrice jsou lopatou vyhazovány včetně dvakrát proraženého materiálu nebo cizích předmětů v dutině atd. 3>. Razník a matrice Nadměrná mezera matrice 4>. Mezera mezi razníkem a matricí je posunuta. 5>. Analýza příčin zablokování a praskání formy: 1>. Automatické podávání kompozitní formy je posunuto nebo není na místě, což vede k řezání jedné strany a konkávního a konvexního ostří matrice. Lopatou 2>. Vnitřní a vnější vodicí sloupky jsou odsazeny od polohovacího kolíku vnitřní a vnější formy, což má za následek nerovnoměrnou vůli. 3> Koncové čela vnitřních a vnějších vodících sloupků a samčí matrice (děrovač) nemají osazení a vnější strana matrice je opotřebená. Razník je vymáčknut a vysunut, aby se vyrobil hardware s neopracovaným okrajem. 15 let vynalézavosti a zaměření na lisovací zpracovatelské závody, více než 20 R u0026 D konstruktérů, přesnost produktu může dosáhnout 0,01 mm. China Mobile, Hitachi, Amazon a další firemní partneři. Vyberte si, vyberte si buďte jisti!