记忆卡上性连接器端子设计

Konektor paměťové karty pozlacené prstové pokovení kvalita materiálu měkké, konektorové vývody nejsou hladké, lehce zastrčit 35x je vidět zjevné škrábance na zlatých prstech, takže blízko k vývodu spěchal do kulového tvaru, aby se zmírnilo oděr. Nebo dokonce návrh matrice pro smykovou rovinu bez působení na povrch skla, ale po ohnutí do skla se tam dva okraje na povrchu zkroutí Poissonovým efektem, takže pouze když samec dodá svinutí dvou okrajů na problém s oděrem je stále vážný. SMT noha konstrukce výrobku a v horizontálním segmentu by měla mít lepší cikcak ohyb, aby se zabránilo tepelnému namáhání pájeného spoje je příliš velké, na druhou stranu opravdu chcete jíst cín ocasu a horizontálu rovina Úhel je příliš velký, nebo jinak způsobuje pouze koncový bod ohybu pájky, může projít testem pájení SMT. Pozornost by měla být věnována svorkám konektoru, aby se zabránilo oblasti pocínování přímo spojené s oblastí pokovování, aby se zabránilo přetečení cínu v procesu SMT za nepříznivých okolností. Když je rozteč produktu velmi malá, části montáže svorek jsou také velmi krátké, je obtížné se spolehnout na způsob montáže, který získá spolehlivý účinek a retenci, je třeba zvážit způsob lisování klipového materiálu. Způsoby lisování materiálu klipů by měly věnovat pozornost dvěma bodům: (pokud jde o svorky konektoru 1) . Ve formě těsnicího materiálu svorek pro ovládání šířky v 0. 03 mm( plus minus půl) 围内变异范( 联电镀层厚度都要考虑进去) Aby nedošlo k příliš širokému rozdrcení plísní nebo příliš úzkému pírku. Sekce ostatních těsnících materiálů by měla být plochá, vyhněte se těsnicímu materiálu na povrchu křivek. ( 2) . Formovací svorky, vysokoteplotní tekutý plast protéká povrchem konektorových vývodů, teplota může být vyšší než 300 stupňů Celsia, způsobí roztavení cínového olova na povrchu vývodu a plast poteče po proudu, bohužel přijaté přilehlé vývody , změna způsobila nedostatek injekčních přípravků. Musíte se tedy vyhnout tomu, aby plocha olověného pocínování přesahovala do oblasti plastového krytu